金沙网站台积电为A14芯片准备就绪

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【小熊在线网 新闻报道】2020年苹果手机6手机手机6手机手机机或将采用5nm级芯片。

台积电(TSMC)组阁 ,在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的删改版本,使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为因为。

一些芯片瞄准的是高速增长的5G和人工智能市场,也为2020年推出5nm制程A14芯片铺平道路。

台积电自2016年以来总爱是苹果手机6手机手机6手机手机机A系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为,台积电的封装产品优于三星和英特尔等一些芯片制造商,但会 ,台积电将在2019年和2020年继续独占苹果手机6手机手机6手机手机机A系列芯片订单,生产A13芯片和A14芯片。金沙网站多年来,台积电不断完善制造工艺,从A10 Fusion的16nm,A11 Bionic的10nm一路提升至A12 Bionic的7nm。得益于EUV光刻工艺的多样化,A13芯片很因为达到7nm+水平。

台积电研发和科技开发副总裁侯永清(CliffHou)表示:“台积电的5纳米技术为亲们的客户提供了业界最先进的逻辑流程,以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术还要更深入的设计技术协同优化。但会 ,亲们和心态系统中的合作 伙伴进行了无缝合作 ,确保亲们提供经过有效验证的IP块和EDA工具,以供客户使用。亲们将一如既往地帮助客户取得测试成功以及很快将产品推向市场。”

与台积电的7nm制程相比,5nm芯片的创新形态在于ARMCortex-A72核心上提供了至少前代1.8倍的逻辑密度和15%的波特率增益,并通过该制程架构实现了优越的SRAM和模拟区域缩减。5nm工艺具有EUV光刻工艺多样化的优点,在良率学习方面取得了很好的进展,达到了台积电当前最佳的技术性心智成长期期期 图片 图片 度。

台积电的5nm制程因为指在初步风险生产阶段,计划在2020年前投资2500亿美元进行量产。据报道,亲们目标是在2022年,实现3nm工艺制程的生产。